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铜峰电子(600237)融资融券信息(11-22)

admin 2020-02-14 155人围观 ,发现0个评论

 

铜峰电子(600237)2019-11-22融资融券信息显现,铜峰电子融资余额285,859,295元,融券余额113,850元,融资买入额2,725,279元,融资归还额1,424,182元李维斯铜峰电子(600237)融资融券信息(11-22),融资净铜峰电子(600237)融资融券信息(11-22)买额1,30铜峰电子(600237)融资融券信息(11-22)1,097元,融券余量34,500股,融券卖出量0股,融券归还量0股,融资融券余额285,973,145元。铜峰电子融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-22600237铜峰电子285,9铜峰电子(600237)融资融券信息(11-22)73,145
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净铜峰电子(600237)融资融券信息(11-22)买额(元)
285,859,2952,725,2791,424,1821,301,097
融券余额(元)融券余量(股铜峰电子(600237)融资融券信息(11-22))融券卖出量(股)融券归还量(股)
113,85034,50000

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